近日，总投资30亿元的连城凯克斯半导体高端设备研发制造项目正式签约落户锡山。

据报道，大连连城数控在无锡锡山投资建设研发中心和华东生产基地。项目总投资30亿元，规划用地200亩，将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地，并成立院士工作站。

据无锡发布报道，未来，艾华科技新一代纳米薄膜生长装备项目、威凯特微波破碎设备项目也将同步落地于本项目；在条件成熟时，连城数控还将和中科院合作建立超导体大尺寸拉晶装置中试基地。项目未来三年累计可完成销售超50亿元，税收5亿元以上；完全建成达产后，预计平均年销售35亿元，税收3.8亿元以上。

资料显示，大连连城数控机器股份有限公司是一家致力于光伏和半导体行业多线切割设备和单晶炉的技术研发、生产及制造的高新技术企业。在美国、北京、上海、深圳等地设有子公司其生产的各类高端装备打破了进口设备总体垄断的局面。

（来源：全球半导体观察）