产业分析

14城市流片补贴政策梳理

2019年上半年度世界半导体产业发展情况

2019年上半年度世界半导体企业营收排名情况

2019年第二季度世界半导体设备市场情况

2019年世界半导体设备市场预测情况

2019年上半年度世界硅晶圆产业情况

2019年上半年度世界NAND Flash产品情况

2019年第二季度世界DRAM厂商营收情况

2019年上半年度中国集成电路产业运行情况

2019年上半年江苏省半导体产业发展运行分析报告

协会新闻

于燮康、于宗光等五位同志入围2018年度无锡市“集成电路产业杰出人才”

于燮康：我国半导体分立器件的全球话语权在不断提升

彰显特色的“长三角G60科创走廊产业园区联盟”成立

徐州2019半导体集成电路产业金龙湖峰会召开

晶圆工艺

莫大康：特色工艺稳步推进

美光启用新加坡Fab10A厂

英伟达转投三星，7nm市场争夺战开打

封测信息

中国集成电路封装行业市场现状

《中国集成电路封测技术发展报告》编撰工作启动

设备与材料

“芯”动长三角 “智”聚金平湖——2019中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会（第七届）在平湖召开

2019年中国大尺寸硅片布局情况中期汇总

综合信息

2020年中国各省市集成电路产业发展目标和定位汇总

2019年上半年中国发明专利授权情况

日本政府贴出公告，将韩国踢出“白名单”

鼓励外商投资产业目录发布，新增芯片封装设备等条目