半导体行业 2019年10月期
政策信息
关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函
产业分析
2019年1—8月世界半导体产业销售收入情况
2019年第三季度世界集成电路晶圆代工情况
2019年1-8月中国集成电路产品产量完成情况
2019年前三季度江苏省半导体产业发展运行分析报告
产业论坛
于燮康:设计和晶圆制造业仍是我国产业链的短板
丁文武:集成电路行业要务实执着担当
陈少民:半导体是国之重器,最重要的是人才
魏少军:以产品为中心重塑中国集成电路产业
赵海军:摩尔红利和市
周子学:中国半导体产业发展潜力仍然可期
协会新闻
中国半导体行业协会集成电路分会六届八次理事会在渝召开
无锡市政府慰问老革命王洪金老先生
高端芯片定制化设计研讨会在锡举行
扬州举办第三代半导体技术和产业发展峰会
晶圆工艺
第22届中国集成电路制造年会在渝隆重开幕
周卫平:8+12添翼 创新助推高质量发展
合肥长鑫DRAM内存芯片投产
8英寸晶圆缘何强势回归?
华虹无锡基地12英寸产线正式建成投片
长江存储64层3D NAND闪存量产
粤芯半导体正式宣布投产
封测信息
许居衍院士:复归于道——封装改道芯片业
工信部副部长王志军来华进考察先进封装和系统集成产业
秦舒:先进封装技术延续后摩尔定律
中科智芯封测项目生产设备正式进场
2019中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡举行
长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成
设备与材料
于燮康:尽快突破半导体材料产业壁垒
面临三大考验 EUV光刻机能否走出一波行情
保障IC产业链安全,企业如何增强抗风险能力
中环领先集成电路用大直径硅片项目投产
上海新阳启动合肥高新区第二生产基地项目
有关厂商都在积极布局功率碳化硅
电子氢氟酸迎市场机遇 本土主要企业盘点
综合信息
第二届全球IC企业家大会暨IC China 2019在上海开幕
大基金二期正式成立
中国首次量产64层3D NAND闪存芯片影响几何
中国大陆存储业发展历程
高通斥资31亿美元收购RF360控股
半导体专利纠纷为何愈演愈烈
2019第十四届“中国芯”优秀产品揭晓
中国2018年申请专利154万件,连续8年全球居首
2019世界物联网博览会在无锡召开