近日，位于浙江省兰溪市光膜小镇的康鹏半导体项目正式投产。据浙江在线报道，该项目是兰溪市首个化合物半导体产业项目，填补了国内射频芯片用砷化镓衬底材料产业空白。

据了解，浙江康鹏半导体有限公司年产300万片化合物半导体基板材料项目总投资5亿元，是由北京卜俊鹏团队（投资、技术、运营）、乾照光电（投资）、福建安芯基金（投资）等联合投资。

该项目占地面积34.19亩，总建筑面积32095平方米，本项目建成后可实现年产4英寸砷化镓晶片200万片，年产6英寸砷化镓晶片100万片，年销售额可达8亿元。

（来源：全球半导体观察）