SEMI(国际半导体产业协会)今(11)日公布年度半导体设备预测报告，预计明(2020)年全球半导体设备销售可望逐渐回温，将年成长5.5%至608亿美元，并预期成长态势可望延续到2021年，届时料创下668亿美元的历史新高。

SEMI指出，因半导体产业景气趋缓，今(2019)年半导体晶圆制程、封装与测试设备市场恐将同步滑落，预估今年全球半导体制造设备销售金额将达576亿美元，将较去年644亿美元的历史高点衰退10.5%。

展望明年，SEMI指出，预期半导体设备市场将于明年回温，成长动能包含先进的逻辑制程与晶圆代工、中国大陆的新投资计划，而内存也会有小幅贡献。SEMI预估明年全球半导体设备销售将成长5.5%、达到608亿美元；且此成长态势可望延续到2021年，预估2021年半导体设备销售将进一步达到668亿美元，将改写历史新高纪录。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，此一成长动能主要来自前段制造晶圆商投资10纳米以下先进制程设备，其中以晶圆代工业者与逻辑芯片制造业者投资为最大宗；而若明年总体经济环境改善，且贸易冲突减缓，半导体销售市场还有成长空间。

此外，SEMI也指出，依地区来看，明年中国台湾将维持全球第一大半导体设备市场的宝座，销售金额将达154亿美元；中国大陆以149亿美元居次；韩国则以103亿美元排名第3。

（来源：MoneyDJ）