设备材料
 
山东有研集成电路一期项目正式封顶
 2019-12-19
 

12月18日,山东有研半导体项目举行一期项目——集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目封顶仪式。

 

据悉,有研当期项目投资18亿元,总建筑面积约10万平方米,新建单晶厂房1栋、硅片加工厂房1栋、综合动力站1栋及仓库、气站等;形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。项目建成投产后,可实现年销售收入10亿元、利税2亿元,将成为北方最大的半导体材料生产基地。

 

本项目于今年3月份举行开工仪式,总投资约80亿元,分两期建设,一期新建年产180万片的8英寸硅片生产线,二期规划年产360万片12英寸硅片。

 

(来源:集微网)