12月23日，厦门士兰集科微电子有限公司封顶仪式及厦门士兰明镓化合物半导体有限公司投产仪式正式举行。

厦门士兰集科半导体制造公司总投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元，分两期实施；第二条芯片制造生产线，总投资100亿元。该项目一期预计2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前启动，2024年达产。

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司总投资50亿元，分两期实施，建设4英寸、6英寸的化合物芯片生产线。项目一期计划2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。

（JSSIA整理）