武汉弘芯半导体发布公告，12月22日，该厂为首台高端光刻机设备进厂举行了隆重的进厂仪式。虽然官方没有公布具体信息，但根据现场图片可以确定，制造商为ASML。

媒体资料显示，弘芯半导体制造产业园是2018年武汉单个最大投资项目，位于临空港经济技术开发区临空港大道西侧，规划用地面积636亩，建筑面积65万平方米，总投资1280亿元。一期项目已投资520亿。二期投资760亿，建造12寸晶圆厂。公司主要运营逻辑先进工艺成熟主流工艺，以及射频特种工艺。

武汉弘芯项目一期月产能规划为4.5万片，原计划于今年年底投产。不过，弘芯高层表示，预计明年第三季度才会开始投片，并开始14nm研发。

（JSSIA整理）