近日，IC Insights发布了2020-2024年全球晶圆产能报告。

报告指出：2020年全球有10座新的12英寸晶圆厂进入量产，晶圆产能新增1790万片（8英寸当量）；2021年新增产能将达到历史新高，达到2080万片（8英寸当量），主要来自三星、SK海力士、长江存储、武汉新芯、华虹宏力等。

2000-2019年这20年间，芯片产量增加86%来自投片增长，14%来自微缩增长。全球晶圆厂平均产能利用率2018年达到94%，而2019年则降至86%。由于2019年存储芯片价格一路走跌，许多存储芯片厂暂缓了产能扩充计划。

预测数据显示：2020年硅晶圆厂呈现逐季复苏，2020年优于2019年。2020年全球新增10座新12英寸晶圆厂，其中大陆为2座。

（协会秘书处）