晶园工艺
 
积塔半导体特色工艺生产线主设备搬入
 2019-12-30
 

据上海先进半导体发布,2019年12月28日,积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行。

 

上海市人民政府副秘书长、中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会党组书记、常务副主任朱芝松,上海市经济和信息化委员会总工程师刘平,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会专职副主任吴晓华,上海临港经济发展(集团)有限公司党委委员、副总裁翁恺宁,上海积塔半导体有限公司董事长董浩然,上海积塔半导体有限公司总经理洪沨以及政府代表、设备厂商代表、参建单位代表和积塔半导体员工代表共200余人出席此次仪式。仪式由积塔半导体临港厂区建设总指挥汪国兴主持。

 

据了解,上海积塔半导体项目位于临港重装备产业区,总投资359亿元,是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容,也是其中第一个落地的重大产业项目,该项目于去年8月开工。

 

项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域,将显著提升中国功率器件(IGBT)、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。建成投产后,将进一步帮助完善上海打造集成电路产业高地布局,发挥产业集聚效应,加快建设具有国际竞争力的综合性产业集群。

 

(来源:集微网)