根据BIS Research题为“全球物联网芯片市场分析和预测”的市场情报报告，全球物联网芯片市场预计将在2019年至2029年之间将以15.18％的复合年增长率增长，到2029年，全球物联网芯片的市场规模将超过386.1亿美元。按照报告的说法，基于物联网的设备的采用率不断提高以及物联网传感器的成本的下降是推动物联网芯片整体市场需求的关键因素。

报告指出，大量的初始投资以及与将IoT技术与现有设备进行集成有关的复杂性是当前方案中需要考虑的重要方面。此外，由于借助AI算法的集成，将把IoT设备生成的大量无组织数据转换成有用的信息，因此将IoT（AI）集成到决策应用程序中有望为市场创造许多机会。

推动物联网芯片市场发展的另一个主要因素是对专用MCU和灵活SoC类型设计的需求不断增长。此外，行业巨头在物联网方面的巨额投资以引入新的基于物联网的产品将产生对更多物联网芯片的需求。

此外，预计存储设备的物联网芯片市场将在预测期内以最高速度增长。由于从其设备生成大量数据，因此处理器对处理和管理该数据的要求很高。此外，在处理和执行从这些IoT设备生成的数据时，将需要用于代码存储，传感器微调，设备配置，安全密钥和其他存储功能的低成本，安全和嵌入式非易失性存储器（NVM）。因此，这将推动物联网芯片市场中存储设备的增长。

BIS Research首席分析师Faisal Ahmad在一份声明中说：“推动物联网芯片整体市场需求的有力因素之一是全球对互联设备的需求不断飙升。此外，诸如区块链和人工智能等其他数字技术的集成预计在预测期内，制造业，医疗保健和汽车等各个行业的智能（AI）都将进一步促进市场增长，这些先进技术依赖于从IoT芯片获得的海量数据，这些数据可将物理参数转换并处理为此外，由于中国和台湾等技术创新中心的大量存在，对亚太地区物联网芯片市场的需求目前最高。”

报告披露，预计到2019年底，亚太地区将主导全球物联网芯片市场，其次是北美，并有望在预测期内保持其主导地位。他们进一步指出，由于印度和中国等发展中经济体的强大影响，这些地区将不断出现巨大的市场需求，因为这些亚洲国家以对新兴技术的积极看法而闻名。

此外，由于这些国家人口的快速增长，物联网设备的采用率随之提高。预计韩国，日本和台湾等技术枢纽将进一步推动亚洲市场需求。根据全球移动协会系统（GSMA）的估计，到2019年底，中国将成为全球物联网芯片市场的领导者，并采用超过9.6亿台互联设备。

（来源：fierceelectronics、半导体行业观察）