电子业追求轻薄短小的趋势，正让全球封测产业和电子专业代工（EMS）的界线愈来愈模糊。推手之一是2019年热卖的苹果AirPods Pro蓝牙无线耳机，这副可以一手掌握的耳机，不但能使用一整天，还能过滤外界噪音，甚至，搭配手机提供AI人工智能服务，凭的就是一种新技术：系统级封装（SiP）的力量。
台积电抢生意 封装厂向下发展
这只是开始，未来你的手机要容纳多颗镜头，还能待机一整天，做到更轻、更薄，也是靠SiP技术。你手上戴的智能表，要能随时监测你的心跳，提醒你接听来电，未来升级和5G网络相连，也要靠SiP技术。这也是当前封测产业最有兴趣的商机。
简单说，SiP的威力在于，以前要一大块电路板才能完成的工作，现在只要一颗芯片就能完成，最重要的是，成本已开始慢慢被消费者接受。
以AirPods Pro为例，前一代产品，不管是播音乐的喇叭，还是接收讯号的天线，所有讯号都透过传统的电路板交换，这样虽然成本便宜，但体积较大、速度较慢。
现在，打开AirPods Pro，只会看到一串柔软的线路连接麦克风、感测器和发声单体，以前放在主机板上的零组件所提供的功能，全塞进了用SiP技术制作的新型芯片里。换句话说，这颗特殊封装的新芯片，就像一台小电脑，取代过去电路板为基础组成的系统。
SiP不是新技术，但在苹果采用SiP技术的AirPods Pro大卖后，封测厂和EMS厂之间的竞争也逐渐升温。这可能会是一场跨界大战，因为以前EMS厂雇用大批人力，在电路板上生产出的系统，以后只要一颗小小的IC就能取代。
一位封测业者高层分析，现在，晶圆代工厂如台积电也做封装生意，用纳米等级的精密度和封测业者竞争。精度在微米（1微米等于1千纳米）等级的封测厂，只得和做毫米（1毫米等于1千微米）规格产品的传统EMS业者竞争。
由于晶圆代工厂瞄准最昂贵的半导体芯片，提供客户晶圆级封装服务，相较之下，封测厂的系统级封装价格较便宜，晶圆代工厂把这项技术，用来生产昂贵的高阶手机晶片，较便宜的穿戴式装置订单，就落入封测厂的口袋。
日月光等一线封测业者，早已利用SiP技术的优势，跨足EMS服务。2019年12月13日，日月光投控旗下环旭电子宣布，用4.5亿美元，买下欧洲第2大EMS公司Asteelflash所有股权，预计最快在2020年第3季完成并购。
环旭表示，并购后，SiP和非SiP产品比重各占一半，规划模组化以及系统级封装平衡发展，降低对单一领域或客户的依赖。分散风险的味道十分明显。而另一家封测大厂安靠（Amkor），去年拿到AirPods Pro大单，填补了封测业务衰退的空缺，安靠也认为，SiP将持续普及，而且愈来愈多业者会采用SiP解决方案。
因此，传统EMS厂恐怕面临威胁。最后包括手表、手机或者是蓝牙耳机等小型电子设备厂，可能会全面投入封测业者的怀抱。
封装厂进逼EMS厂整并突围
不过，EMS业者并不想坐以待毙。鸿海早在2008年就将旗下国碁电子下属的中山厂独立出来，成立讯芯公司，主打业务就是SiP系统级封装、光纤收发模组等业务。当然，早期因为制程限制，以及SiP封装昂贵，讯芯─KY并未受重视，但随着智能手机及智慧手表推出，SiP封装的需求大增，讯芯也成为鸿海的小金鸡，与母公司互相搭配，提供业界更好更弹性的服务。
其实鸿海原本的野心更大。2015年，日月光打算并购矽品时，鸿海也曾和矽品达成协议，双方以股权交换方式策略结盟。鸿海将取得矽品21.24%股权，加上矽品核心团队至少6%，合计27%股权，超过日月光公开收购的25%，借此协助矽品抵抗日月光的收购；而鸿海也可以获得矽品的SiP等先进封装技术的支援。
只不过，人算不如天算，日月光早就洞悉SiP的市场潜力，当时日月光执行长吴田玉曾表示，SiP的市场价值高达数百亿美元，发展空间极大，但如果规模不够，无法有效整合资源，发展就会事倍功半。后来日月光如愿将矽品娶进门，共组控股公司，日月光与矽品的技术、资源交流，但各自独立发展。
鸿海因此转以讯芯为主打，全力发展SiP封装技术。目前讯芯超过3成营收来自SiP业务，主要针对5G通讯应用领域，配合终端客户的系统级组装需求，在市场占有一席之地。
SiP封装需求大增 厮杀竞争激烈
封测厂虽然觊觎最前段的晶圆级封装业务，但高阶制程要求的精细度及成本投入高，封测业者很难与其竞争。以目前的7纳米及未来5纳米之后的制程来看，封测订单只会留在晶圆代工厂，封测厂只能抢较落后制程晶圆的封装业务，因此，SiP这种与制程较无关的末段封装，就成了兵家必争之地，也让封测厂与EMS厂的竞争台面化。
封测厂目前都积极投资，2019年底，日月光投控和南科管理局签合作备忘录，有意取得20公顷土地，计划未来10年将投资千亿元台币，兴建10座新工厂；2020年，日月光的资本支出也有机会超越2019年。
此外，封测厂力成也受惠SiP技术，2019年第4季每股税后纯益（EMS）2.68元，写下单季新高纪录。讯芯也布局同样技术，2019年前3季表现不弱，前3季归属母公司税后净利4.42亿元，年增达3.97倍，EPS4.29元。
随着双方各自整并发展，封测和EMS之间的界线会愈来愈模糊，当然，传统封测厂仍有晶圆封装的技术优势，但鸿海业务要往上有其难度，而封测厂要做EMS，技术难度则是低很多。
（来源：财讯网）