联电方面表示，公司旗下位于苏州的8英寸厂和舰接单相当畅旺，抢搭大陆无线通讯及电脑周边市场商机。

据悉，和舰目前月产能已从前年的6.4万片，去年底达到7.7万片，以目前8英寸晶圆代工市场产能来看，5G相关电源管理IC及金氧半场效晶体管（MOSFET）等功率半导体新需求涌现，商机庞大。

另外，包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、CIS感测器，去年第4季起大幅增加对8英寸晶圆代工厂投片，挹注相关业者接单热络。联电也证实，目前8英寸厂产能确实吃紧。

业界人士指出，目前和舰产能利用率维持在九成高档水位，接近满载。法人认为，联电持续布局大陆，扩充的产能将因应芯片市场需求快速成长，有利于推升中长期营运表现。

与此同时，联电也增资厦门联芯，加强在大陆的布局。

联电集团冲刺大陆晶圆代工布局

2月11日公告，联电集团将透过子公司苏州和舰，参与12英寸晶圆厂厦门联芯增资，总金额人民币35亿元（约新台币149.87亿元） ，协助联芯扩产。法人看好，大陆半导体与5G商机正快速爆发，联电集团此次投资，将有助抢攻当地庞大的商机，挹注营运。

联电集团于2014年与厦门市政府等合作，在厦门火炬高新区投资建立联芯12英寸晶圆厂，2016年开始投产，联电集团持股逾六成，是集团在大陆布局12英寸晶圆代工的重要基地，初期以40／55纳米制程为主，目前已导入28纳米制程技术。

联芯成立以来尚未获利，根据联电公告，联芯最近一年度财报亏损约人民币25.71亿元（约新台币110.82亿元）。此次联电集团透过持股98.14%的子公司苏州和舰，以自有资金参与联芯增资。据悉，联芯12英寸厂月产能已达约1.7万片，其中，28纳米月产能约5,000 片。

根据联电公告，联芯现阶段实收资本额约人民币126.97亿元（约新台币547.31亿元），此次增资人民币35亿元，由联电集团透过和舰全数认购。累计本次参与增资之后，联电集团投资联芯总金额约人民币117.81亿元（约新台币507.82亿元）。

联电日前法说会中宣布，今年资本支出预算为10亿美元（约新台币300亿元），较去年的7亿美元（约新台币210亿元）成长逾四成。此次和舰参与联芯增资，总金额逾新台币百亿元，联电表示，即是运用今年规划的10亿美元资本支出支付，主要用于联芯第二阶段扩产。

联电说明，今年资本支出包含用于投入联芯的28纳米制程，目标为2021年中以前，将联芯月产能提升至2.5万片。法人预期，联芯月产能达2.5万片之后，随着经济规模扩大，有机会转亏为盈。

（来源：经济日报）