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2019年世界半导体光刻机产业情况
 2020-2-17
 

据芯思想研究院报道:2019年全球半导体、面板、LED用光刻机出货550台,同比下降8.33%,其中半导体前道制造光刻机出货约360台,半导体封装、面板、LED用光刻机约190台。

 

半导体前道制造光刻机厂商主要有三家ASML、NiKON、Canon,共出货359台,占65.3%,同比下降4.0%。

 

 

以EUV、ArFi、ArF机型来看,全年共出货154台。

 

ASML在2019年三季度推出EUV新机型NXE3400C,产能为175片/H,可满足7/5nm工艺要求,在2021年将推出NXE5000样机,可用于2nm生产,在2024年可面市供应。ASML出货130台,占市场84%的份额,但比2018年占有率下降6个百分点;在EUV占100%、ArFi占88%、ArF占63%;2019年营收额达704亿元人民币,较2018年成长9%,占到三大型光刻机市场总营收入的73.8%的份额;出货229台,占到总出货量的63.8%。

 

NiKON  2019年营收额为156亿元人民币,同比下降5.4%,出货量为46台,占到总量的12.8%。

 

Canon 2019年营收额为94亿元人民币,同比下降21.3%,出货量为84台,占到总量的23.4%。

 

SMEE(上海微电子)生产的光刻机主要用于IC前道、先进封装、FPD、MEMS、LED、功率器件等制造领域。2019年出货超50台,与2018年基本持平。

 

SUSS为德国公司,主要生产用于先进封装、MEMS、LED,年收入约9亿元人民币。

 

EVG公司生产的光刻机主要用于先进封装、面板等行业,也生产对准仪等。

 

(协会秘书处)