据外媒报道，三星电子半导体制造部门已经获得高通最新发布的骁龙X60 5G基带代工订单，并将采用最先进的5nm工艺制造，使芯片更小、更省电。

报道中指出，三星将至少代工部分X60基带，而台积电也将分享部分订单，但两家公司各自的订单比例不详。不过，这将使三星在和台积电争夺市场份额时更具竞争力。

值得一提的是，去年5月有台媒披露，台积电已经拿下全球所有纯芯片设计公司的5G基带代工合同，其中就包括高通骁龙X50基带以及华为海思的巴龙系列芯片，均采用7nm工艺制造。

（来源：与非网）