2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式。据了解，该半导体封装基板产业基地项目投资16亿元人民币，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板，是国家集成电路产业基金在广州落地的第一个项目。项目将专注集成电路封装材料领域，致力于解决我国半导体产业链“卡脖子”问题，提升自主创新能力，有效弥补我国半导体产业链的短板。

根据绩报告显示，2019年1-12月，兴森科技实现营业收入37.92亿元，同比增长9.19%，半导体及元件行业平均营业收入增长率为8.87%；归属于上市公司股东的净利润3.03亿元，同比增长41.09%。兴森科技表示，销售收入保持平稳增长，主要来自半导体测试板业务、IC封装基板业务以及SMT业务收入增长。

兴森科技期望通过本项目的建设，持续提升相关研发创新能力，为补齐和完善我国半导体产业链的短板贡献力量。为促进我国半导体产业的继续高速发展，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区，推动制造业高质量发展提供有力支撑。

（来源：集微网/JSSIA整理）