第三代半导体
 
意法半导体加速布局功率氮化镓
 2020-3-10
 

以碳化硅、氮化镓为代表第三代半导体材料越来越受到市场重视,半导体企业正在竞相加速布局。日前,意法半导体宣布已签署收购法国氮化镓创新企业Exagan公司的多数股权的并购协议。

 

据意法半导体介绍,Exagan成立于2014年,总部位于法国格勒诺布尔。该公司致力于推进电力电子行业从硅基技术向GaN-on-silicon技术转变,研发体积更小、能效更高的功率转换器。Exagan的GaN功率开关是为标准200毫米晶圆设计。

 

意法半导体看到了功率氮化镓及氮化镓集成电路产品庞大的商机,在氮化镓制程技术的加速开发与交付。据了解,2018年意法半导体宣布与CEA Tech旗下研究所Leti合作研发硅基氮化镓功率切换元件制造技术。前不久,意法半导体宣布与台积电携手合作加速氮化镓制程技术的开发,并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。

 

(协会秘书处)