目前，上海积塔半导体项目进展顺利，首批设备已搬入。据上海市住房和城乡建设管理委员会消息，积塔半导体正在进行市政、绿化及装饰装修施工，2020年一季度正式投产。

上海积塔半导体项目位于临港重装备产业区，总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。项目于2018年8月开工；2019年5月，芯片主体厂房实现结构封顶；2019年12月，积塔半导体特色工艺生产线主设备正式搬入；2020年2月，该项目正在进行设备安装调试，土建收尾也已获得复工批准。

（JSSIA整理）