3月14日上午，长芯半导体有限公司芯片研发、生产制造基地项目在赣州经开区签约落户。项目总投资10亿元，主要从事一站式物联网封装设计、服务和制造。

资料显示，长芯半导体有限公司成立于2017年，是一家一站式SIP封装、3D封装、半导体封装和闪电封装等快速芯片封装设计封装服务商，致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装测试服务。总部位于重庆，注册资本5000万，生产基地总投资5.25亿元，第一期投资1.5亿元，占地8000平米，拥有全球领先的SIP封装工艺生产设备及测试设备,年产能60KK。可一站式对接1000家IC设计公司和50家主流供应商，服务企业的MPW、NTO、小规模量产、封装以及测试需求。

（来源：微电子制造/JSSIA整理）