第三代半导体
 
世纪金光6英寸碳化硅项目落户合肥
 2020-3-18
 

3月12日,合肥产投资本管理有限公司宣布,其管理的语音基金与北京世纪金光半导体有限公司签署投资协议并完成首期出资,这标志着合肥首个第三代半导体产业项目正式落地。

 

天眼查显示,世纪金光成立于2010年,注册资本2.8亿元,主营第三代半导体晶体材料、外延和器件的研发与生产。根据股东榜,国家集成电路产业投资基金持股10.55%,为公司第三大股东;大基金的子基金上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)持股5.05%,为第四大股东。另外,天风证券持股70.36%的天风天睿投资股份有限公司持有世纪金光股权0.71%。

 

北京世纪金光拥有高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸碳化硅单晶制备技术、碳化硅SBD、MOSFET材料、结构及工艺设计等技术,已完成从碳化硅材料生产、功率元器件和模块制备到行业应用开发与解决方案的全面布局,是国内第一家拥有SiC全产业链技术的半导体公司。

 

合肥产投资本成立于2019年12月,是合肥市产业投资控股(集团)有限公司的全资子公司。作为集团的产业投资平台,合肥产投资本全面承接集团的项目投资及基金运营业务,受托管理合肥市创业引导基金和各类产业基金,管理规模超过100亿元。

 

据悉,下一步,世纪金光将与合肥产投资本合作,在合肥高新区投资建设6英寸碳化硅单晶生长及加工项目。合肥市在第三代半导体产品发展上,又跨出坚实的一步。

 

(JSSIA整理)