封装测试
 
康佳存储芯片封测项目落户盐城
 2020-3-20
 

2020年3月18日,康佳集团存储芯片封测项目奠基暨盐都区重点产业项目集中开工仪式在江苏盐城高新区举行。康佳集团此次在盐城市投资建设存储芯片封装测试项目位于盐城国家高新区,计划总投资20亿元,预计全部建成后可实现销售收入40亿元,税收1亿元。该项目一期工程计划在6月主体结构竣工,10月设备进场,12月底可竣工投产。该工程由康佳集团控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司为主体投资建设。也是康佳集团在长三角经济区布局的中心项目。

 

(协会秘书处)