综合信息
 
莱芯半导体项目落户重庆
 2020-3-24
 

3月20日,由莱芯半导体(重庆)有限公司牵头的半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户江北区。

 

据重庆日报报道,此次莱芯半导体开工项目总投资17亿元,计划分两期建设,一期项目将建设月产10万片的晶圆代工产线,提供包括晶圆研磨、晶圆凸块等服务;二期项目将扩充中段制程产线并布局新一代功率半导体封装测试产线,形成芯片月产能2万片,为重庆市汽车电子、消费电子等领域提供配套。

 

莱芯半导体(重庆)有限公司总经理姚俊纲介绍,预计下半年开始建厂,达产后,年产值可以达到20亿人民币。今后,莱芯半导体将引入更多高端半导体制程内容,在提高企业产品竞争力的同时,带动提升重庆高端智造水平。

 

(来源:JSSIA整理)