2020年3月24日上午，连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目在锡山区锡北镇正式开工。市委书记黄钦宣布开工并为项目奠基培土。

黄钦在讲话中指出，无锡是我国集成电路产业重镇，近年来更是呈现了量质齐升的良好势头，形成了覆盖设计、晶圆制造、封装测试、材料、设备各环节的产业发展格局。此次连城凯克斯项目成功落地，又加强了无锡集成电路设备制造这一环节，实现了无锡市集成电路产业的“延链”“强链”。希望连城融入无锡、融入产业链，依托无锡市良好的产业生态，加快项目建设，加大研发力度，加强技术储备，实现更好更快发展，不断提升综合竞争力和行业影响力。

连城凯克斯项目于2019年11月22日签约落户锡山区锡北镇，投资30亿元，规划用地200亩，将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地，并成立院士工作站，完全建成达产后，预计年产值可超35亿元。

据悉，此次开工建设的一期108亩项目用地，于2020年2月17日取得土地使用权，3月份开工建设，计划10月份实现投产。值得一提的是，在开工建设之前，该项目就已在锡山投产。据锡山发布指出，目前连城的过渡厂房已正式投入使用，预计今年可完成开票销售15亿元以上。

近年来，锡山区高度重视并大力推动相关产业发展壮大，目前电子信息产业已有300亿元规模，初步形成了产业链条和产业集群效应。此次开工建设的连城凯克斯项目，处于半导体装备制造价值链的高端，是半导体产业链的核心环节之一，建成投产后将打破国外企业在高端装备行业中的垄断，提升锡山区乃至全市半导体生产水平以及高端制造业水平，为无锡集成电路做强产业链条、厚植产业优势注入新动能。无锡市锡山区将提供最优的产业政策、最强的要素保障、最好的政务服务，为项目建设创造最佳条件，推动项目早日投产达产，助力连城在锡壮大腾飞。

（JSSIA整理）