自2009年以来，受“打击”最严重的是≤200mm晶圆厂，在日本和北美有70%被关闭。

在过去的十年中，随着制造商整合或过渡到fab-lite或less fab业务模式，IC行业一直在削减其旧产能。IC Insights 在其最新发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告中指出，由于这十年中期的并购活动激增，且越来越多的公司使用20nm以下先进制程技术生产IC器件，供应商已经淘汰了效率低下的晶圆厂。根据新报告的发现，自2009年以来，全球半导体制造商已经关闭或重新利用了100个晶圆厂。

图1显示了按地理区域关闭的晶圆厂数量，而图2显示了按晶圆尺寸和年份划分的晶圆厂分布。

图1

自2009年以来，日本和北美关闭的晶圆厂占了大多数。许多关闭的晶圆厂已经使用了数十年，超出了其合理使用期。因此，关闭这些晶圆厂以使用更具成本效益的设施。在某些情况下，拥有晶圆厂的成本变得负担太重，几家公司选择了将晶圆厂外包给晶圆代工厂的fab-lite或less fabless商业模式。

图2

IC Insights已经确定了另外四个晶圆厂，一个是NJR拥有的，两个是瑞萨电子的，另一个是由ADI运营的，预计将在2020-21年关闭。鉴于新晶圆厂和制造设备的价格飞涨，并且随着越来越多的IC公司过渡到fab-lite或fabless（轻工厂资产或无工厂）业务模式，IC Insights预计在未来几年内将有更多的工厂关闭。

但是，值得注意的是，在2007-2008年大萧条之后不久，半导体工厂紧锣密鼓地掀起了一波热潮，当时各公司都在密切审查其运营成本。十年后，随着Covid-19病毒对全球企业造成严重破坏，并极大地影响了全球经济，是否会掀起另一波关闭工厂的浪潮呢？

（来源：半导体行业观察、IC Insights）