晶园工艺
 
上海积塔半导体特色工艺生产线成功通线投片
 2020-3-31
 

2019年3月30日,上海积塔半导体特色工艺生产线按照预定节点成功通线投片,为新线在年内实现量产奠定坚实的基础。

 

上海积塔半导体有限公司12英寸特色工艺生产线是由上海市政府与中国电子信息产业集团公司合作协议的重要内容,也是其中第一个落地的重大产业项目。项目于2018年8月开工建设,2019年12月设备入驻。

 

项目总投资359亿元人民币,分两期建设,一期投资约89亿,主体工程为8英寸生产厂房;二期投资约270亿,主体工程为12英寸生产厂房。一期项目建成将实现月产能6万片的8英寸生产线、月产能5千片的6英寸生产线以及月产能3千片的12英寸先导生产线;二期项目建成将实现月产能4.7万片的12英寸生产线。

 

积塔半导体致力于将该生产线打造成国内领先的汽车电子生产线,并建立国内领先的模拟和功率器件工艺能力,产能目标为8英寸线月产6万片、12英寸月产5万片的特色工艺产品,面向晶圆代工(Foundry),工艺技术为65nm BCD工艺。项目预计年底实现量产。

 

(JSSIA整理)