综合信息
 
国家大基金投资无线物联网芯片公司泰凌微电子
 2020-3-31
 

泰凌微电子近日完成了新一轮融资,由国家集成电路产业投资基金股份有限公司领投,昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司等共同投资。

 

据泰凌微电子官方消息,本次投资完成后,国家集成电路产业基金成为泰凌微电子的第二大股东。

 

据悉,泰凌微电子成立于2010年6月,是最早一批提供量产级别的蓝牙Mesh组网解决方案的芯片设计公司,也是首批支持蓝牙5和蓝牙角度定位功能的公司之一,公司致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片(SOC)。

 

2019年7月,泰凌微电子被任命为蓝牙技术联盟(SIG)董事会成员公司,并加入了包括苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝在内的蓝牙技术联盟董事会。

 

据了解,泰凌微电子在蓝牙低功耗芯片、2.4G芯片以及Zigbee芯片的IC设计方面均有创新技术成果,其中在蓝牙低功耗芯片领域的技术和研发能力处于全球第一梯队水平,英特尔、GE照明、LG、小米等品牌均为其客户。

 

2019年9月,泰凌微电子芯片项目落户昆山市经济技术开发区,公司计划未来五年在昆山累计投入资金不低于2.5亿元进行新技术和新产品的研发,进一步完成物联网无线连接自主核心技术的积累,提升核心竞争力。

 

2019年12月,泰凌微电子表示,该公司TWS蓝牙芯片产品已实现量产。

 

(来源:微电子制造)