4月22日下午，由集成电路产业技术创新联盟主办，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司承办的“集成电路先进封测技术云培训”系列云培训在线开讲。大联盟副理事长兼秘书长叶甜春在线致辞，国家封测联盟常务副秘书长、华进半导体总经理曹立强为培训会主持。

封测联盟副理事长、秘书长于燮康以“2020集成电路封测产业发展现状与展望”为主题作了开场报告，报告侧重封测业大环境，从2020年一季度电子信息行业经营状况、国际与中国封测业现状分析、封测产业发展趋势与重点方向、封测产业发展与人才培养对策、封测业未来发展思考五个方面进行了剖析。

华进半导体副总经理肖克，上海华岭技术总监祁建华分别以 “集成电路先进封测技术总体发展报告和应用展望”、“集成电路测试技术发展报告”为主题，从封装技术发展现状、测试技术的发展及解决方案两个角度为在线学员梳理整合了封测业发展状况。此外，还邀请了厦门大学教授于大全、长电科技副总裁陈灵芝、深南电路首席研发专家谷新、江苏产研院半导体所副所长孙鹏、烟台德邦科技总经理陈田安、北方华创AP＆Power行业发展部总经理吴文英与会分享。

此次云培训课程为期三天，共9个报告，意在结合国际先进封装技术发展动态，以国内集成电路封测产业链为主要对象，以十年来（2009-2019）技术发展进步为主线，梳理中国集成电路封测技术发展脉络，介绍国内封测行业发展进程，预判未来封测技术创新发展趋势。培训高峰在线250多人，会上提问互动积极有序，气氛热烈。

（封测联盟秘书处）