4月22日，无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案由专家论证会通过。这次通过论证的无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是在省级创新中心基础上，由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司牵头创建，聚焦共性技术的攻关和应用技术的研发，做好技术扩散和转移，突破集成电路特色工艺及封测领域内关键卡脖子技术，在部分领域能够引领国际产业技术发展，不断提升行业服务与成果转化能力。

该创新中心是无锡市第一个国家级制造业创新中心，也是江苏省首个新一代信息技术产业领域国家创新中心。专家组组长、中国工程院院士干勇认为，建设该中心有利于推动高端封装技术的量产应用与产业化推广，促进中国集成电路产业的发展，有利于形成集成电路特色工艺及封装测试领域持续创新能力，支撑制造强国建设。

国家制造业创新中心是工信部为实施制造强国战略，加快完善制造业创新体系的重要部署。目前，国家制造业创新中心在36个重点建设领域进行了布局，12家单位获批国家制造业创新中心，其中在新一代信息技术领域仅有4家单位获批，竞争尤为激烈。根据国家至2020年累计建设15家左右国家制造业创新中心的目标，今年全年指标可能仅有2-3家。

目前，中心已建成超1万平方米研发大楼，集合了全国范围内71家产业链上下游单位，拥有各类研发人员约300人，累计申请专利876项，通过知识产权入股、技术支持及转移等形式衍生孵化7家企业，累计实现80项技术转移，连续三年实现盈利。

（封测联盟秘书处）