联盟期刊
 
半导体行业 2020年2月期
 2020-3-30
 

政策信息

 

财政部 工业和信息化部 海关总署 税务总局 能源局 关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知 财关税〔2019〕38号

 

 

产业分析

 

2019年世界半导体产业发展情况

 

2019年中国集成电路产业发展情况

 

2019年度江苏省半导体产业发展运行分析报告

 

 

产业论坛

 

于燮康:我国将迎来前所未有的半导体产业机会

 

 

协会新闻

 

没有一个春天不会到来——致会员单位的一封信

 

疫情就是命令 防控就是责任

 

 

IC设计

 

2019年EDA/IP收购业务盘点

 

 

晶圆工艺

 

2019年世界半导体晶圆制造前五大企业情况

 

2019全球晶圆代工情况梳理

 

莫大康:决战3纳米

 

中芯国际14纳米生产线已量产

 

长江存储64层三维闪存产品实现量产

 

 

封装测试

 

我国先进封装未来增长空间还很大

 

2019年封测扩产盘点

 

2019年中国封测业并购案盘点

 

 

设备与材料

 

2019年世界半导体设备前十大厂商排名

 

2019年世界半导体光刻机产业情况

 

我国集成电路封装设备应抓住工艺发展趋势机会

 

2020年半导体设备销售额有望突破600亿美元

 

 

综合信息

 

防疫生产两不误,半导体企业积极应对供应链难题

 

多家厂商布局GaN快充

 

赛迪顾问:疫情防控中的AI价值及应用场景分析

 

Synopsys收购半导体初创公司Terrain EDA

 

谈集成电路成为一级学科的重要性

 

无锡集成电路“芯路”又一里程碑项目签约

 

2019年我国知识产权发展情况

 

半导体知识产权:专利意识强化 企业自信维权

 

华润微电子成功登陆科创板

 

2020年江苏省半导体产业列入省重大项目部分名单