产业分析

2018年世界半导体产品产量情况

2018年中国集成电路产业运营情况

2018年中国集成电路产品产量完成情况

2018年中国集成电路产品进出口情况

2018年中国电子信息制造业运行情况

2018年度江苏省半导体产业发展运行分析报告

产业论坛

于燮康：半导体产业抱团取暖或迎来产业新机遇

赛迪智库：支持我国制造业发展，发达国家的这些做法可借鉴

协会新闻

《勇立潮头致力半导体产业发展的践行者》入编《中国道路·中国梦》

行业协会、产业联盟走访调研南京产业园区及重点企业

2019集成电路产业链协同创新发展交流会在京召开——于燮康获产业创新突出贡献奖 华进半导体获技术创新奖

IC设计

2018中国IC设计企业TOP 10

晶圆工艺

2018年世界集成电路纯晶圆代工情况

中国特色工艺产能快速扩张，晶圆代工厂机遇挑战并存

中国46座晶圆制造厂最新情况跟踪

14nm量产在即，中芯国际再上台阶

封测信息

台积电报废晶圆或达10万片，影响全球电子供应链

延续摩尔定律 半导体大厂竞逐3D封装

华天科技南京项目开工

设备与材料

2018年全球光刻机出货情况

全球8英寸晶圆需求强劲

中国半导体硅材料又一巨人——新华半导体成立

综合信息

2018年全球半导体市场规模情况

无锡成功获批建设国家“芯火”双创基地

2018年世界半导体厂商TOP10

2018年世界半导体公司研发支出情况