新年贺词

盛世传捷报 新年候佳音

政策信息

财政部 工业和信息化部 海关总署 税务总局 能源局 关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知

《关于强化知识产权保护的意见》发布

产业分析

2019年前三季度中国集成电路产业运行情况

2019年第三季度世界NAND Flash厂商营收情况

产业论坛

于燮康：中国半导体崛起势在必行

莫大康：国产替代表征竞争实力

协会新闻

《“六五”创芯记》成功首发

“六五”创芯记——无锡双极集成电路生产线建设的回顾与思考

IC设计

2019年前三季度世界集成电路前十大设计公司营收情况

中国IC设计业收入突破3000亿元

中国集成电路设计业2019年会在宁举行

清华可重构系统芯片技术研发项目正式启动

博通拟出售射频芯片业务

高通发布两款5G移动平台

新思武汉全球研发中心投用

晶圆工艺

2019年第四季度世界集成电路前十大晶圆代工厂营收情况

14nm代工市场再添变数

士兰厦门12英寸特色工艺生产线封顶、先进化合物半导体生产线试产

中芯国际绍兴项目顺利通线投片

西安三星电子闪存芯片项目二期第二阶段投资启动

长鑫存储：获得大量DRAM内存专利

武汉弘芯光刻机进厂

封测信息

集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛在无锡举行

2019年全球封测前十强榜单

全球IC封测市场止跌回升的背后

厦门通富微电一期项目试投产

海太半导体与SK海力士三期签合作意向书

设备与材料

2019年前三季度世界半导体设备市场情况

2019年全球半导体设备销售额预计达576亿美元

2019年前三季度世界硅晶圆产业情况

第三代半导体悄然升温，我们做好准备了吗？

杭州中欣晶圆半导体大硅片项目投产

加强新材料专利保护势在必行

日本放宽部分对韩出口半导体材料管制

综合信息

2020年全国工业和信息化工作会议在京召开

电子信息领域标准化工作座谈会在京召开

承前启后、继往开来，为集成电路产业集群化发展作新贡献

新唐宣布现金购入松下半导体业务

中日半导体产业合作大有可为

国家先进制造产业投资基金二期成立

路军：2000亿国家大基金二期将怎么投？

中国区入选ISSCC 2020论文数全球第三

CMOS图像传感器市场前景大好，我国企业机会何在？

2019年全球半导体技术发明专利情况

《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》发布

复旦大学率先试点设立“集成电路科学与工程”一级学科

英特尔完成AI芯片制造商Habana Lab收购

2019中国（珠海）集成电路产业高峰论坛成功举办

2019物联网产业发展座谈会暨中国电子商会物联网发展委员会第三届一次理事会在京成功召开

集成电路产业集群发展促进机构在上海揭牌

闻泰科技获得安世半导体控股权，张学政就任董事长