4月28日，扬杰功率半导体芯片封装测试项目正式开工建设。

扬杰功率半导体芯片封装测试项目总投资30亿元，主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。项目计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间，5年内建成功率半导体芯片车间，通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地，实现高端功率半导体的进口替代。

其中，一期项目计划投入资金13.8亿元，主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，二期项目计划投入资金16.2亿元，主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。项目全面建成投产后，可形成每月2000KK封装、6万片功率半导体芯片的产能。

（来源：集微网/JSSIA整理）