5月6日，工业和信息化部官方微信正式发布：批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。

创新中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，通过集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，推动我国集成电路产业的创新发展。

此次获批组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是我市第一个国家级制造业创新中心、省内首个新一代信息技术产业领域国家创新中心，这不仅是对我市封装测试产业发展的充分认可，对整个江苏集成电路产业来说也是一大突破。

下一步，工业和信息化部将加强对我市国家制造业创新中心的监督指导，共同推进创新中心加快建设，不断提升技术创新能力和行业服务能力，为制造业关键领域高质量发展提供有力支撑。

（来源：无锡发布）