近日，国家发改委明确了新基建范围主要包括三方面内容：一是信息基础设施，二是融合基础设施，三是创新基础设施。华润微电子专家委员会主任、技术研究院副院长王国平在接受《中国电子报》记者采访时表示，没有集成电路的大量装备，这三个层面都无从做起。信息基础设施的建设是实现后两个方面的基础，集成电路也是信息基础设施最重要的基础，其中需要大量底层芯片。

对产业链形成带动作用

王国平认为，新基建对集成电路产业链上下游的发展将会形成带动作用，大力促进集成电路产业的发展。这是由于新基建是发力于科技端的基础设施建设，会带动下游应用需求，下游应用市场的繁荣将倒逼半导体行业进步。

以前芯片企业可以从国际供应链中采买到所需原材料，因此缺少动力去投入巨额资金攻克核心技术。但是随着国家新政策的出台，新基建建设不仅仅是疫情下的应对措施，更是数字经济形势下的国家战略，很多下游企业更有动力把供应商转向本地化发展，与本地芯片公司共同成长。国产芯片可信生态逐步建立，集成电路整个产业链，从设备材料、芯片制造、整机厂商协同加强，中国产业链合力重塑，共同把握新机遇。

抓住发展之机努力缩短差距

新基建推进过程中，催生5G芯片、传感器芯片、IGBT等需求，将提供大量的机会，有效弥补国产芯片发展中存在的难点、痛点。“我国半导体产业虽起步较晚，但市场规模增长迅速。我国半导体产业与国际一流企业相比，总体装备和技术能力并不差，但高端市场被国外垄断，主要差距在于质量与可靠性、客户信任以及市场竞争环境三个方面。”王国平告诉记者。

王国平认为，我国半导体芯片企业应当抓住这次发展机会，了解终端应用对芯片的需求，一方面，寻找芯片在新领域中的验证机会；另一方面，根据新应用，盘点其与企业的契合点与连接度，精准定位并投入研发。

王国平认为，新基建与电、能源管理息息相关，为功率半导体创造很大的应用空间。此外，安全芯片用于数据加解密，主控芯片主要用于数据计算分析，通信芯片用于数据传输，传感芯片主要用于数据感知采集，射频识别芯片主要是资产标识管理，模拟芯片用于模拟量精确采集、处理，新基建使应用市场更广阔，在为集成电路产业提供更多发展机会。同时，新基建也对半导体提出了更高的技术需求，包括低功耗、高功率密度、高可靠性、低成本等。

加强国际合作

王国平对新型基础设施建设投资中可能出现的问题提出了一些建议。首先，新基建不完全等同于数字基建。狭义上的数字基建对应以数据采集、汇总、传输、处理为主要目的和功能的基建项目。5G通信基础设施建设、人工智能基础层和算法构建、云计算、物联网和工业互联网都属于数字基建内容，应避免数字化项目重复性建设，保留足够的医药、生物、新能源、科技创新产业的空间，在医药、生物、集成电路行业等方面的建设和发展对国家至关重要。

其次，新基建不完全等同于新建基建。传统基础设施建设具有排他性，经常需要对原有设施进行破坏性重建。但是数字化赋能的新基建可以利用增设数字化设备和数据中心，引入新算力、算法和算据，进行数字化改造和升级。在数字化对基建进行赋能过程中，在智慧园区和智慧城市等新基建中，可以基于已有基础设施进行数字化改造，以节省改造的时间、资金成本，防止新基建建设浪费。

最后，新基建不完全等同于国产基建。在新基建涉及的诸多行业中，虽然我国供应商在5G、特高压、云计算等行业具有效率和创新优势，但是在一些关键环节如5G智能芯片、人工智能基础层和部分应用层、医疗医药基础设施建设、关键材料等方面，都需要国际社会和资本的参与。国际化和全球化趋势已经使全球经济和创新成为不可分割的整体。在新基建建设过程中应当加强国际合作。

（王国平：华润微电子专家委员会主任、技术研究院副院长）

（来源：中国电子报、电子信息产业网）