封装测试
 
芯感智芯片真正实现“无锡造”
 2020-5-12
 

5月6日,由无锡芯感智半导体有限公司投资设立的红外传感器芯片自主封装线正式投产。无锡首条红外芯片封装线的投产只是无锡集成电路设计核心区迈出增链、强链、补链的代表性一步。作为无锡唯一一家专注额温枪、监护仪等医疗设备芯片设计的企业,封装线的“上马”,“无锡芯”医疗设备产能将从百万台增至300万台,在大量出口助力国外抗击疫情的同时,公司年销售额有望新增近亿元。

 

疫情期间,额温枪一“枪”难求,芯感智销售300%的增幅“本可以更大”,原来承接封装业务的安徽、广东等地厂家,在一季度要货关键期“突然”毁约,致使销售“损失了5000万元。3月初,得益于开发区提供的2000平方米标准厂房,芯感智投入600万元迅速上马封装线。有了这条线,芯感智芯片从设计、生产、封装到测试等所有产业链环节全部在锡完成,真正实现“无锡造”。

 

(协会秘书处)