5月15日，台积电上午开盘前以新闻稿证实，将到美国新建且运营已做先进晶圆厂。

据台积电披露，该晶圆厂将设立于亚利桑那州，将采用台积公司的5纳米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆，将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积公司于此项目上的支出（包括资本支出）约为120亿美元。

台积电未官宣之前，业界分析认为台积电在美建厂的可能性不大，因为将面临的挑战不小。还有一点与业界预想不同的是，台积电这次在美国兴建的晶圆厂并非生产2纳米制程而是生产5纳米制程。

台积公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。此座位于亚利桑那州的厂房将成为台积公司在美国的第二个生产基地。

（JSSIA整理）