近日，杭州市发改委发布《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》（以下简称“《重点实施项目计划》”）、《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》（以下简称“《重点预备项目计划》”），包括重点实施项目374个、重点预备项目78个，其中有多个半导体/集成电路领域相关项目。

《重点实施项目计划》名单中，“杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造项目”在列。当中信息显示，该项目总投资350亿元，计划工期为2020-2021年，2020年工程形象进度计划为开工建设。

该项目的主要建设内容及规模为：总用地约400亩，项目计划分两期建设，项目一期规划产能为2万片/月（12吋晶圆），为了有效控制投资风险，将项目一期分两个阶段来实施。一期一阶段按照业界成熟大厂最低投资规模的标准，在充分考虑光刻机等关键设备最优投入等因素的前提下，一期一阶段规划产能为0.4万片/月；在一期一阶段成功实施后，再启动第二阶段，实现一期2万片/月产业化能力。在一期成功实施后，项目择机启动二期建设，新增产能4万片/月（12吋晶圆）。

此外，《重点预备项目计划》名单中，“芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目”、“青山湖科技城高端储存芯片产业化项目”在列。

其中，芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目总投资180亿元，拟建设IDM模拟集成电路芯片生产基地，总用地面积约700亩，总体规划分两期实施。一期用地约360亩。信息显示，该项目至2019年底前期工作进展情况为“合作前期洽谈中”，2020年前期工作计划按季度依次为：一季度土地出让协议洽谈、二季度土地摘牌、三季度项目前期报批、四季度力争开工。

青山湖科技城高端储存芯片产业化项目总投资180亿元，规划用地180亩，总建筑面积10万平方米，拟建成月产20000片12英寸28纳米新型高端集成电路生产线。信息显示，该项目至2019年底前期工作进展情况为“开展量产方案研究”，2020年前期工作计划按季度依次为：一季度签订量产协议、二季度深化量产可研方案、三季度开展施工图设计、四季度争取开工建设。

除了上述三个项目外，《重点实施项目计划》名单中，Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目、士兰集昕微新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目、“杭州镓谷”射频集成电路产业园项目、求是半导体年产200台套半导体外延设备项目（杭州）等项目亦在列。

从《重点实施项目计划》、《重点预备项目计划》披露的信息来看，杭州正在规划或即将开建的集成电路生产线项目已有3个，而今年3月17日杭州高新区（滨江）富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式举行，富芯半导体模拟芯片IDM项目参与了此次集中开工活动。据了解，该项目总投资400 亿元，拟建设12英寸、加工精度65-90nm集成电路芯片生产线一条，预计产能可达5万片/月。

可见，杭州正在发力集成电路产业。目前，杭州拥有士兰微、长川科技、中天微、华澜微、立昂微、国芯科技、联芸科技、矽力杰、嘉楠耘智等一系列企业，已形成比较完整的集成电路产业链，若富芯半导体、积海半导体、芯迈等新一波制造项目能真正建成投产，将有望进一步推动杭州集成电路产业发展。

（来源：全球半导体观察）