晶园工艺
 
三星5nm芯片生产线破土动工
 2020-5-22
 

据外媒报道,5月21日,三星电子宣布新的基于极紫外光刻(EUV)技术的5nm芯片生产线已经开始建设,计划在明年下半年投入运营。

 

根据报道,这座新的晶圆代工厂生产线位于韩国京畿道平泽的三星园区,计划投资10万亿韩元(约合81亿美元),将专注于5纳米以下的EUV制程技术,预计2021年全部建成。该生产线将成为5G、高效能运算(HPC)、人工智能(AI)解决方案的核心制造基地。

 

据了解,三星基于EUV的7纳米制程技术在2019年初初步量产后,公司最近又在华城厂添加一条专注于EUV技术的V1晶圆代工生产线。等到平泽厂2021年开始运作后,三星基于EUV的晶圆代工产能有望显著提升。

 

平泽厂启用后,三星在韩国、美国总计会有7条晶圆代工生产线,其中有6条是12寸晶圆生产线、1条是8寸晶圆生产线。

 

(JSSIA整理)