5月19日，青岛惠科六英寸晶圆半导体功率器件项目芯片厂房封顶仪式在青岛举行。

青岛市即墨区工业和信息化局官方消息，惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目，由深圳惠科投资有限公司与青岛市即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设，一期投资约30亿元人民币，主要建设20万平方米厂房及附属设施，用于生产半导体分立器件、碳化硅器件、电子元件等，新上芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统。项目建成后，将实现年产240万片6英寸功率器件芯片晶圆以及120万片WLCSP先进封装晶圆，成为国内单体产出最大的功率器件生产线，聚力打造国内最大的功率器件生产基地。

据悉，该项目计划10月份完成全部建设，预计12月份投产。

（来源：集微网、SEMI）