随着5G时代的来临，Sub-6G毫米波频段上的移动终端产品被广泛应用，如何满足5G毫米波射频需求，并将更多元器件塞进体积微小的射频前端模组是未来技术的关键点。

江苏长电科技敏锐感知市场需求和技术发展趋势，在已掌握并投产的系统封装技术（SiP）的基础上，成功研发出更高密度的双面封装SiP工艺及其制程技术。SiP技术可节省开发时间和避免试错成本，被广泛地应用于移动终端设备中，具有很高的商业和技术价值。

江苏长电科技公司选择直面挑战，攻克技术难题，成功应用了双面高密度、高精度SMT工艺，将大量被动元器件贴装在基板两面，器件间的间距缩小到只有几十微米；采用C-moLd工艺，实现芯片底部空间完整充填，减少了封装后的残留应力，保证了封装的可靠性；采用Grinding工艺，使封装厚度有了较大范围选择，实现同步精度控制；双面封装SiP产品应用LaserabLation工艺，去除多余塑封料，为后续锡球再成型工艺预留空间，确保了更好的可焊性。

江苏长电科技公司成功实现双面封装SiP产品，在集成电路产品链价值中得到大幅提升，将迎来双面封装SiP的繁盛期，为国内外客户提供更先进、更优质的服务。

（来源：长电科技、协会秘书处）