晶园工艺
 
无锡海辰半导体8英寸晶圆项目成功流片
 2020-5-25
 

5月22日,据江苏省发展和改革委员会网站报道,无锡海辰半导体8英寸晶圆项目成功流片,此次流片成功象征项目实施取得阶段性的成果,目前处于试生产阶段,第一张晶圆可以送到客户处认证。

 

据了解,海辰半导体8英寸晶圆厂项目总投资14亿美元,是由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士System IC公司与无锡产业发展集团有限公司合资建立,主要从事CIS(摄像电路)、DDI(驱动电路)、PMIC(电源管理集成电路)及Nand存储器等代工制造和销售业务,也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。凭借SK海力士系统IC公司的一流工艺水平,项目投产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片,远高于国内外其他8英寸企业月产5万枚的平均水平。

 

(JSSIA整理)