5月26日，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”）第六届董事会第三十八次会议审议通过了《关于控股子公司引入战略投资者的议案》，比亚迪控股子公司比亚迪半导体有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）以增资扩股的方式引入多名战略投资者，合计增资19亿元。

据了解，此次比亚迪半导体引入的战略投资者共14名，由红杉资本，中金资本以及国投创新领衔投资，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购，包括红杉瀚辰、红杉智辰，启鹭投资、中电中金基金、中金浦成、中金启辰基金、中金传化基金、联通中金基金，先进制造基金、伊敦传媒基金，以及Himalaya Capital、瀚尔清芽、中航凯晟、以及鑫迪芯投资等组成（以下合称“本轮投资者”）。

公告显示，比亚迪董事会同意比亚迪及比亚迪半导体与本轮投资者签署《投资协议》、《股东协议》及其附件和相关补充协议（若有），本轮投资者按照比亚迪半导体的投前估值75亿元，向比亚迪半导体合计增资19亿元，其中7605.01万元计入比亚迪半导体新增注册资本，18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积，本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2126%股权。

比亚迪表示，引入知名投资机构，可充分利用其在半导体行业、汽车行业及消费类电子行业的投资及战略布局帮助比亚迪半导体实现产业链的上下游拓展，丰富第三方客户资源；有利于比亚迪半导体精准把握行业最新发展机遇，扩充资本实力，实现产能扩张，加速业务发展。

资料显示，比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司，今年4月完成更名与重组。主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能感测器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含晶元设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

本次比亚迪半导体引入战略投资者是继其内部重组之后，积极寻求适当时机独立上市的又一重要进展，后续比亚迪将继续积极推进比亚迪半导体上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营。

比亚迪表示，公司控股子公司比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时，比亚迪半导体生产的IGBT产品在工业领域亦有广泛应用。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

（来源：全球半导体观察）