5月28日，上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第29次审议会议，根据审议结果显示，力合微IPO成功过会。

力合微是一家专业的集成电路设计企业，自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中，主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

随着国家电网2017年6月发布高速电力线通信企业标准《低压电力线宽带载波通信互联互通技术规范（Q/GDW11612---2016）》，国内企业芯片的推出，以及自2018年第四季大规模招标采购高速电力线通信模块，国外技术基本退出国内市场。国内高速电力线通信芯片原厂代表厂家为海思半导体和力合微电子。

力合微新研发的高速电力线通信线路驱动芯片与高速电力线载波通信主芯片一起组成套片，形成了完整的高速载波通信芯片方案。除在公司的模块方案中自用外，也面向所有模块和整机厂商进行销售。行业对此类芯片一直依赖进口（主要由美国德州仪器等厂商提供）。2019年，力合微成功完成了高速电力线通信线路驱动芯片的自主研发，并向市场正式推出，目前已取得规模预售订单。

2016-2019上半年，力合微实现营业收入分别为1.13亿元、1.35亿元、1.88亿元、1.43亿元，净利润分别为840.13万元、1370.80万元、2271.40万元、2238.20万元。

招股书显示，力合微业务收入主要源于物联网领域自主研发技术和相应产品，且销售业绩和市场广度持续增长。

力合微拟募资3.18亿元，用于研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化项目以及基于自主芯片的物联网应用开发项目。

据披露，研发测试及实验中心建设项目建成后的实验室具备完善的大规模集成电路设计测试及验证能力，可以支持同时3~4个项目研发，每个项目规模可以达到5,000万门级，具备完整的芯片设计工具及平台，并在公司所拥有的大规模通信数字信道技术的基础上集成相应的模拟IP，加快芯片设计进程。

微功率无线通信芯片研发及产业化项目针对低功耗、远距离微功率无线通信核心技术进行攻关，并研发可大规模应用的微功率无线芯片，项目的成功开发及产业化将填补国内空白，将提升国内在1GHz以下免授权频段的低功耗长距离无线通信技术上的芯片设计水平，为国内物联网产业应用提供自主可控的国产化微功率无线通信芯片产品及应用解决方案。

（来源：集微网）