协会新闻
 
开放合作 世界同芯——2020世界半导体大会无锡推介会6月11日召开
 2020-6-3
 

2020世界半导体大会无锡推介会协会将于2020年6月11日在无锡瑞庭西郊大酒店举办,请各会员单位积极派人参加。

 

世界半导体大会是由工信部指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院及南京江北新区管委会共同主办的半导体行业盛会。展会依托江苏省雄厚的半导体产业基础和企业资源,以“开放合作、世界同芯”为主题。汇聚了IC设计、晶圆制造、封装检测、半导体设备与材料等半导体全产业全球顶尖企业及大厂。大会将于2020年8月26-28日在南京召开。大会将举办2场主论坛,超过15场专题论坛及一场专业展览,以及云上世界半导体大会,将依托江苏省雄厚的半导体产业基础,搭建一个专业的半导体行业国际交流平台。

 

(协会秘书处)