6月19日，据上交所科创板消息显示，同意中芯国际集成电路制造有限公司发行上市（首次）。

今年6月1日，中芯国际递交了科创板上市申请；6月4日，上交所发出首轮问询，中芯国际于6月7日披露回复，用时仅四天；6月19日，上交所消息显示中芯国际顺利过会。从科创板上市申请被受理到过会，这一路走来，中芯国际仅用时19天时间，刷新了科创板过会速度。

中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。从营收上看，2020年第一季度，中芯国际营业收入为640,113.60万元，同比增加38.42%；毛利率为21.58%，同比增长2.81个百分点。

目前来看，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。自去年开始，中芯国际14nm便已经开始为公司营收做出贡献。在今年当中，中芯国际也在加紧布局其晶圆代工蓝图，在其招股书的项目中也披露了其建设14nm产线的计划。

从中芯国际发布的招股书中看，中芯国际本次谋求上市，募集资金的目的在于建设12英寸芯片SN1项目、为先进即成熟工艺研发项目储备资金，以及补充其流动资金。

据其上会稿资料显示，在本次募集的资金中，12英寸芯片SN1项目的募集资金投资额为800,000.00万元，用于满足建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线项目的部分资金需求，生产技术水平提升至14纳米及以下；先进及成熟工艺研发项目储备资金项目的募集资金投资额为400,000.00万元，用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。

从目前公开的消息中看，目前中芯国际月产能已经接近满载，2019年产能利用率逐季爬升，从第一季的89.2%到第四季的98.8%，创下全年95%的产能利用率。在中美贸易局势紧张的情况下，促使一些企业将其代工订单转向中国大陆，这也让中芯国际十分有必要对其产线进行扩产。

在设备方面上，在今年上半年，中芯国际就已经对外公布了4笔用作于生产晶圆的设备大订单，合计总金额超过22亿美元，这也预示着中芯国际将进入新一轮产能扩张。

中芯南方主要从事集成电路芯片制造、晶圆测试、凸块制造和技术研发等业务，是中芯国际14nm及以下先进工艺研发和量产的主要晶圆厂，也是国内建设的最先进晶圆厂，其14nm产能已达6000片/月，目标产能为每月3.5万片。

根据中芯国际回复上交所问询资料显示，具备14nm制程生产能力的为中芯南方的12英寸产线（在建）以及中芯上海的12英寸产线。其中，中芯南方的14nm产线未来主要承担发行人14nm产品的生产功能，截至2019年末，中芯南方14nm产线尚处于试生产阶段，其在建工程均未转固。中芯上海的14nm产线主要负责14nm工艺技术的研发工作并承担部分前期小规模生产功能，中芯上海于2019年下半年开始向客户小规模出货14nm产品，发行人于2019年第四季度形成量产的14nm产品主要由中芯上海12英寸产线生产。截至2019年末，中芯上海14nm产线已全部转固。

中芯上海拥有一条小规模研发和生产产线，主要定位为支持公司14nm及下一代先进工艺研发流片，同时提供14nm产品的小量生产。中芯上海14nm产线定位具有合理性，月产能约3,000片。

从对未来的投资上看，据中芯国际的第四季财报中显示，公司预估2020年用于晶圆厂的支出为31亿美元，其中5亿美元用于中芯北方12英寸晶圆厂扩产，20亿美元用于兴建上海14nmFinFET工艺的12英寸晶圆厂。

在技术研发层面上，中芯国际计划未来三年继续加大技术开发和自主创新力度，在现有研发部门的基础上，公司将加大投入，购置研发设备、扩大研发团队，紧跟市场需求，通过与境内外高校、一流的科研院所及上游供应商、下游客户合作，不断推进先进制程和现有成熟制程差异化特色工艺等方面的开发应用，提高生产线效率、良率和稳定性，并将研究成果转化为技术专利予以保护，增强公司的技术壁垒，保证公司核心技术的领先性。

同时，根据公司发展战略，中芯国际将在继续深耕智能手机、智慧家庭、消费电子市场领域客户，除此之外，中芯国际还将大力拓展物联网、计算、汽车电子、工业应用等其他领域的客户，逐步与一批核心客户建立持续合作关系，为公司创造新的业绩增长点，把握集成电路产业发展浪潮所带来的广阔发展空间。

中芯国际本次的闪电过会，无不在向我们透露着关键科技技术发展的重要性，以及完善本土半导体产业链的重要意义。

（来源：半导体行业观察）