封装测试
 
常州宏微科技新型电力半导体产业基地项目开工
 2020-6-24
 

近日,宏微科技新型电力半导体产业基地项目顺利拿到施工许可证,开启全面施工进程,标志着宏微快捷产业基地项目进入新的里程碑。

 

据悉,宏微科技新型电力半导体产业基地项目为2020年常州市重点项目,项目由江苏宏微科技股份有限公司投资,总投资3亿元,拟建成国内一流的电力半导体器件封装基地,预计实现设计产能1000万块功率模块,设计产值达10亿元的生产规模,项目产品广泛应用于国家新基建领域,实现国产“芯”规模替代进口产品的突破。

 

江苏宏微科技股份有限公司主要设计、研发、生产和销售新型电力半导体芯片、分立器件及模块,如FRED、VDMOS、IGBT芯片、分立器件、标准模块及用户定制模块(CSPM),是国家高技术产业化示范工程基地,国家IGBT和FRED标准起草单位;江苏省博士后创新基地,江苏省新型高频电力半导体器件工程技术研究中心等。

 

公司于2015年新三板上市,2019年实现销售3.05(含税)亿元,近两年保持复合增长率30%的发展。受疫情影响,国外功率半导体企业的产能缩减,宏微科技抢抓市场机遇替代进口份额,一季度产能同比增长15%,四月份产能同比增长50%。

 

(来源:微电子制造)