6月29日，上交所正式受理了佛山市蓝箭电子股份有限公司（简称：蓝箭电子）的科创板上市申请。

据招股书显示，蓝箭电子是一家从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业，主营产品包括分立器件、集成电路等半导体产品，同时对外承接半导体封装测试业务。

2017-2019年，蓝箭电子实现营业收入分别为51,923.88万元、48,478.84万元、48,993.53万元，实现归属于公司普通股股东的净利润分别为1,838.06万元、1,075.41万元、3,170.10万元。

据招股书显示，蓝箭电子拟拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过5,000万股，占发行后总股本的比例不低于25%，募资5亿元扣除发行费用后，将全部用于先进半导体封装测试扩建项目及研发中心建设项目。

先进半导体封装测试扩建项目是在公司现有产品、核心技术的基础上，新建生产厂房，引进先进生产设备，扩大生产规模，提高生产能力。项目建成后，一方面可增强公司在金属基板封装、全集成锂电保护 IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统等方面的核心技术优势，进一步实现相关技术产业化和商业化；另一方面项目的实施将提升公司现有的生产工艺水平和自动化水平，进而提升公司竞争力，为企业的可持续发展提供强有力的支持。

研发中心项目的建设及实施将在公司现有的研发技术的基础上，通过优化研发环境，引进先进的研发设备及优秀的研发人才等途径，进一步提升核心技术水平，同时不断扩充、完善公司产品线，巩固并强化公司行业地位和市场份额，为公司未来三年战略规划的实施奠定技术基础。

蓝箭电子表示，募投项目建设完成后，将进一步完善DFN系列、SOT系列等封装技术，支持公司在新技术、新工艺等领域内的生产实践，增强公司核心技术优势，进一步丰富公司的产品线，满足不同封装工艺及不同规格产品的生产研发，优化产品结构，满足市场日益增长的需求，巩固和提高公司的市场竞争力。

关于未来发展战略，蓝箭电子称，公司将结合半导体行业的发展趋势，聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽禁带功率半导体器件和Clipbond封装工艺等方面的研发创新，扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力，提高公司经营管理水平，致力将公司发展成为行业内领先的半导体器件制造企业。

（来源：集微网/JSSIA整理）