晶园工艺
 
积塔半导体临港新厂正式投产
 2020-6-30
 

2020年6月30日,积塔半导体临港新厂正式投产。项目位于上海临港装备产业区,占地面积约23万平方米,将打造面向高端应用的特色工艺生产线,建立国内领先的模拟和功率器件工艺能力。

 

据了解,该项目总投资359亿元,是上海市政府和中国电子信息产业集团合作成功的典范。该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和月产5万片的12英寸特色工艺生产线,产品重点方向为工控、汽车、电力、新能源等领域应用。

 

项目于2018年8月开工建设,2019年12月28日首台光刻机入驻,2020年3月30日特色工艺生产线正式投片,2020年6月30日正式投产,为2020年年底实现批量生产打下坚实基础。

 

(JSSIA整理)