学术交流
 
2020世界半导体大会招募开启
 2020-7-1
 

由工信部指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院及南京江北新区管委会共同主办的2020世界半导体大会将于2020年8月26日至28日在南京国际博览中心举办。本届大会以“创新协作、世界同芯”为主题,依托江苏省雄厚的半导体产业基础和企业资源,汇聚了IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料等半导体全产业全球顶尖企业及大厂。

 

大会将全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果,促进积极有效的交流合作;大会将采用“2+6+N+1”的举办模式,举办2场主论坛,6场专题论坛,多个专场活动以及专场展示;大会还将公布“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术项目”,发布《2020世界半导体市场趋势展望白皮书》、《2020中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。预计将有包括IC设计、晶圆、封测、设备材料、智能应用、物联网、信息通讯、区块链等领域的200多家单位参加展览,专业观众25000人次参观参会。

 

有意向参展参会单位,可联系江苏省半导体行业协会报名,协会会员单位报名可享五折优惠。

 

(协会秘书处)