三星西安12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用
7月1日上午,西安高新区重点项目集中开工、竣工仪式举行,10余个重点项目集中开工,25个项目顺利竣工投用,其中包括三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目。
三星存储芯片二期项目总投资150亿美元,主要制造闪存芯片,分两个阶段进行,其中第一阶段项目总投资70亿美元;第二阶段投资80亿美元。
据西安新闻网报道,三星高端存储芯片二期第一阶段项目已具备量产能力,预计今年8月实现满产;二期第二阶段项目,投资80亿美元,于2019年12月25日正式启动,预计2021年上半年实现量产。
(JSSIA整理)